【华安机械】公司点评 | 芯碁微装：2024Q3业绩符合预期，PCB主业深耕+泛半导体拓展持续驱动公司成长

快讯消息 2024-11-12 工作游 16 次浏览 0个评论

芯碁微装于2024年10月25日发布2024年第三季度报告：2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元，同比增加37.1%，归母净利润为1.6亿元，同比增加30.9%；2024年第三季度实现营业收入2.7亿元，同比增长30.9%，环比增长6.8%，归母净利润为0.5亿元，同比增长18.8%，环比下降10.8%。公司业绩持续增长，主要由于公司持续开拓市场，加大产品投入，积极布局中高端产品，综合实力增加。

2024年前三季度毛利率为41.0%，同比减少1.8pct，净利率为21.6%，同比减少1.0pct；2024年第三季度毛利率为39.5%，同比上升1.7pct，净利率为20.3%，同比下降2.1pct。随着公司泛半导体领域产品不断拓展，公司产品盈利能力有望进一步提升。

2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%，同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct，公司精细化运营管理，期间费用总体下行。

我们考虑验收节奏进行小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元），归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍，维持“买入”评级。

业绩持续增长，期间费用总体下行

PCB持续受益产品升级及出口，泛半导体领域拓展产品外延

PCB方面，公司的大客户战略及海外战略成效显著。今年二季度以来，PCB行业稼动率较第一季度有所提升，公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显

泛半导体方面，公司以直写光刻为核心，拓展产品外延。公司加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长。先进封装成为公司布局的重要领域，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，成熟度较高，已在客户端做量产测试，同时也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备；公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用。

投资建议

考虑光伏行业景气度下行影响，我们调整预测公司 2024-2026 年营业收入分别为 27.90/42.20/52.73 亿元（前值为 36.98/45.58/56.10 亿元），归母净利润分别为 3.10/5.26/7.26 亿元（前值为 4.75/5.77/7.99 亿元），以当前总股本 4.58 亿股计算的摊薄 EPS 为 0.7/1.1/1.6 元。公司当前股价对2024-2026 年预测 EPS 的 PE 倍数分别为 42/25/18 倍，考虑到公司在 ALD领域具有领先优势，且在半导体领域持续突破，维持“增持”评级。

风险提示

财务报表与盈利预测

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重要提示：本文内容节选自华安证券研究所已发布证券研究报告：【华安机械】公司点评 |芯碁微装：2024Q3业绩符合预期，PCB主业深耕+泛半导体拓展持续驱动公司成长（发布时间：20241106），具体分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。

分析师：张帆(S0010522070003) 邮箱:

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徒月婷（S0010522110003）邮箱：[email protected]